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广泛用于合金、模具、及烧结过程中的添加剂,有效提升效果及性能
纳米钨粉(W(/span>
d50(nm):80形貌:球?nbsp; 纯度>99.9%
粉体用逓/span>9/span>
硬质合金材料:可广泛用于航天航空、大型舰船等军用民用高端装备的硬质合金材料中:/span>
电子封装合金材料:可用于电子封装、电极、微电子薄膜、气体传感器等装备的应用材料中;
精密模具9/span>可用于精密模具材料和粉末冶金制品中、/span>
烧结助剂9/span>降低钨制品烧结温度(1200℃),比常规钨粉烧结温度?000℃)降低?00℃。密度可达块体钨材料95%以上,减少钨制品后续垂熔、旋锻等工艺、/span>
可用于制备纳米碳化钨粉、/span>
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