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1、适用范围和用逓br/> 主要用于各种金属、多晶硅铸锭,非金属材料在高温或超高温状态下的烧结实验和熔炼实验、/p>
2、主要功胼br/> 2.1 能够进行3000℃以下真空或气氛状态下烧结和熔炼、br/> 2? 温度控制可调,并可在某一温度段保持恒温状态、/p>
3、主机主要配置及技术要汁br/> 3.1 工作温度?600℃~2200℃?0℃,**使用温度?800℃、br/> 3.2 温度均匀性:≤?0?2200?、br/> 3.3 极限真空度:根据工艺要求确定、br/> 3.5 压升率:3Pa/h、br/> 3.6 工作区尺寸:Φ100mm~Φ600mm×H450mm(根据用户要求确定)、/p>
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