合金 牌号９�/strong>TC4、TA15、TA1

产品详情９�/strong>

主要产品	TC4
主要粒度范范図�/span>	0-25 μm	15-53 μm	45-105 μm	75-150 μm
流动�?/span>	15-53μm	�?5s/50g
松装密度		�?.40g/cm3
氧含野�/span>		�?00ppm
氮含野�/span>		�?00ppm
力学性能	抗拉强度/Mpa 1150±50 屈服强度/Mpa 1100±50 延伸玆�/span>/% 15±2

主要产品	TA15
主要粒度范范図�/span>	0-25 μm	15-53 μm	45-105 μm	75-150 μm
流动�?/span>	15-53μm	�?5s/50g
松装密度		�?.40g/cm3
氧含野�/span>		�?00ppm
氮含野�/span>		�?00ppm
力学性能	抗拉强度/Mpa 1160±50 屈服强度/Mpa 1020±50 延伸玆�/span>/% 8±2

主要产品	TA1
主要粒度范范図�/span>	0-25 μm	15-53 μm	45-105 μm	75-150 μm
流动�?/span>	15-53μm	�?5s/50g
松装密度		�?.40g/cm3
氧含野�/span>		�?00ppm
氮含野�/span>		�?00ppm

粉末特性：粉末球形度高、表面光滑、卫星球少、氧含量低、粒度分布均匀，具有良好的流动性以及较高的松装密度和振实密度、�/p>

适用工艺９�/strong>粉末主要用于激�?电子束增材制造（SLM/EBM）、粉末冶金（PM）等工艺、�/p>

适用设备９�/strong>粉末可用于各种型号金�?D打印机，包括英国雷尼绍Renishaw，德国EOS （EOSINT M 系列）、Concept Laser，美�?D systems等公司的激光熔化设备，以及国内的科研院校及企业所研发的选区激光熔化设备，如华曙高科、铂力特等、�/p>

粉末应用９�/strong>粉末可用于航空航天零部件的制造和航空发动机叶片等部位的修复工作，以及医疗设备等、�/p>

产品规格９�/strong>0-45μm�?-53μm�?5-45μm�?5-53μm�?5-150μm。（可根据客户要求定制各种粒度金属粉末）

化学成分９�/strong>

粉末氧氮含量９�/strong>

粉末粒度分布９�/strong>