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在高纯度硅溶胶技术的基础上,我们开发了高纯度球形氧化硅微粉,技术获得了国家***的授权。球形硅微粉的制备有火焰法、微乳法、等离子法等 这些工艺在国外比较成熟,但在中国一直没有工业化生产。我们将溶胶?胶法与微乳法结合,成功地开发了高球形率、高纯度的球形硅微粉,颗粒大小可以从亚微米一直到数十微米,颗粒大小分布狭窄。产品用作填充料,被客户成功地应用于EMC等领域,可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性?nbsp; 高纯度:
纯度按不同需求达?9.9%?9.9999%
可调控的粒径?nbsp;
平均粒径d50=0.5μm-30μm可控
高超的球化技术:
成熟可靠的球化技? 使硅材料的球形率跃升?5%以上, 且形态规则光?nbsp;
低辐射:
铀含量?ppb
应用领域?nbsp;
可以用于电子封装中的EMC,也可用于光伏行业多晶硅,单晶硅坩埚的涂层,特种涂料,特种陶瓷材料等多个行业。下图为两种不同工艺生产的颗粒大小与分布完全不同的硅微粉产品、br/>
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