工艺应用

热处琅�

• 光亮退火和无应力退�?/p>

• 除气和清洖�/p>

• 烧结工艺

• 调质

• 真空钎焊和保护性气氛下钎焊

材料应用９�/strong>

• 难熔金属

• 高温合金

• 贵金属合釐�/p>

• 不锈钡�/p>

• 陶瓷，金属陶瓶�/p>

行业应用９�/strong>

• 航空航天

• 电力，电子，医疗

• 粉末冶金

• 汽车

• 半导佒�/p>

• 工具行业

• 机械工程

特点９�/strong>

• 有效体积 0.1 � 1200 卆�/p>

• **工作温度 2400°C ：�/p>

• 通过可控硅控制器对加热原件进行无级优化调整；

• 简单和安全的工艺控制；

• 整套设备结构清晰，可以模块化扩展，具有创新的控制程序，灵活性强：�/p>

• 极限真空可达� 1 x 10-7 mbar ：�/p>

• 热处理工艺全自动控制：�/p>

• 有效空间内温度均匀� £ ± 5 ℂ�/p>

用户受益９�/strong>

• 出色的节能效果和热工性能，漏率低�? x 10-4 mbarl/s：�/p>

• 工艺的可重复性和一致性；

• 能量输入损耗小，设计合理，能效高；

• 极短的抽真空和工艺时间；

• 设备性能可靠耐用，寿命长，操作方便，经济性强：�/p>

• 在热处理时，特别是苛刻工况下也能得到均质化产品；

• 通过计算机引导工艺菜单，并能够记录存储数据、�/p>

装料方式９�/strong>

• 水平装料：前开门，前后开门；

• 垂直装料：顶装料或底装料：�/p>