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本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命、/span>
产品 Product |
颜色 Color |
黏度 Viscosity |
固化条件 Cure Condition |
玻璃化温?/span> Glass Transition Temperature |
导热系数 Thermal Conductivity |
剪切强度 ShearStrength |
DB 118 |
黑色 Black |
＝/span>100000cps |
10Min@140ℂ/span> |
155ℂ/span> |
2.5W/＇/span>m·K（/span> |
?/span>18Mpa |
DB 119 |
黑色 Black |
＝/span>100000cps |
10Min@100ℂ/span> |
150ℂ/span> |
1.5W/＇/span>m·K（/span> |
?/span>12Mpa |
DB 119H |
黑色 Black |
＝/span>100000cps |
10Min@100ℂ/span> |
150ℂ/span> |
2.5W/＇/span>m·K（/span> |
?/span>12Mpa |
DB 126H |
灰色 Gray |
＝/span>100000cps |
10Min@140ℂ/span> |
155ℂ/span> |
1.5W/＇/span>m·K（/span> |
?/span>18Mpa |
DB1105（不绝缘（/span> |
灰色 Gray |
50000cps |
30Min@130ℂ/span>/20Min@ 150ℂ/span> |
135ℂ/span> |
4.2W/＇/span>m·K（/span> |
?/span>15Mpa |
固化名/span>
产品应用点：芯片与散热片、新能源汽车水冷散热导热粘接、br/>
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