碳化硅PVD载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加工，以满足用户的具体使用要汁�/p>

特点和优劾�/p>

高致密�?/p>

良好的导热性、低膨胀系数和均温性能

耐电浆冲击�?/p>

耐各种强酸强碱化学试剂腐蚀

经过半导体级别清洖�/p>