1、在样品断电的状态下，先将温度下降到-50°C，保�?个小旵�请勿在样品通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产�?20°C以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行浊�/span>

2、开机，对样品进行性能测试，对比性能与常温相比是否正常、�/span>

3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误、�/span>

4、升温到+90°C，保�?个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执�?�?�?测试步骤、�/span>

5、高温和低温测试分别重复10次、�/span>

如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败、�/span>

高温环境对设备的主要影响有：

1.填充物和密封条溶化或融化：�/span>

2.润滑剂粘度降低，挥发加速，润滑作用减小：�/span>

3.电子电路稳定性下降，绝缘损坏：�/span>

4.加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等：�/span>

5.材料膨胀造成机械应力加大或磨损加大、�/span>