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产品简今/div>
| 型号 | TSL-80 | TSL-150 | TSL-225 | TSL-408 | ||
| TSU-80 | TSU-150 | TSU-225 | TSU-408 | |||
| TSS-80 | TSS-150 | TSS-225 | TSS-408 | |||
| 内部尺寸（mm（/span> | W | 500 | 600 | 750 | 850 | |
| H | 400 | 500 | 500 | 600 | ||
| D | 400 | 500 | 600 | 800 | ||
| 外形尺寸（mm（/span> | W | 1460 | 1560 | 1710 | 1880 | |
| H | 1840 | 1940 | 1940 | 2040 | ||
| D | 1500 | 1600 | 1700 | 1900 | ||
| 试验方式 | 气动风门切换2温室?温室方式 | |||||
| 性能 | 高温宣/span> | 预热温度范围 | ?0 ?00ℂ/span> | |||
| 升温速率 | ?0 ?00℃≤20分钟 | |||||
| 低温宣/span> | 预冷温度范围 | ?8?ℂ/span> | ||||
| 降温速率 | ?0?5ℂspan>?0分钟 | |||||
| 试验宣/span> | 温度偏差 | ?ℂ/span> | ||||
| 温度范围 |
TSL：（+60｝/span>+150）℃｝/span>?40｝/span>-10）℃
TSU：（+60?150）℃～（-55?10）℃
TSS：（+60?150）℃～（-65?10）℃
|
|||||
| 温度恢复时间 | 5分钟以内 | |||||
| 试样搁架承载能力（kg（/span> | 30 | |||||
| 试样重量（kg（/span> | 7.5 | 7.5 | 10 | 10 | ||
| 注：外形尺寸（不包括外形凸起部分）；升温速率和降温速率（温度上升和温度下降均为试验箱单独运转时的性能）；温度恢复条件（室温为?5℃和循环水温为＋25℃，试样是塑料封装集成电路） | ||||||
| 详细规格以相应规格书为准 | ||||||
注：外尺寸不包括外突部分、/p>
温度冲击试验朹/strong>实拍９/strong>
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