适用于高容、高压镍电极片式陶瓷电容器芯片快烧工艺，中在氮气氛下进行再氧化工艺烧结，可以代替日本、韩国进口再氧化炉、�/p>

技术参数：

技术特点：
*炉膛耐火材料采用轻质无机材料和纳米材料砌筑，节能环保，保温性能优于进口同类设备、�br style="box-sizing: border-box"/>*温区温度独立控制，控温精度高，温度均匀性好、�br style="box-sizing: border-box"/>*炉膛进气采用质量流量计和数显转子流量计控制，气氛控制精准，满足工艺需求、�br style="box-sizing: border-box"/>*网带输送平稳，有自动纠偏功能、�br style="box-sizing: border-box"/>*智能自动化控制系统，可存�?0条工艺曲线，配置远程数据采集、监测功能、�br style="box-sizing: border-box"/>*适合大批量生产，满足客户工艺需求，产品质量稳定、�/span>