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肇庆市宏华电子科技有限公司
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技术特点：
背面减薄到去除应力一体化，缩短了加工以外的作业时间，可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输、br style="box-sizing: border-box;"/> 三主轴四工位全自动减薄机，具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加?超精密研削加工（特殊选项）的多样化应用、/span>
性能指标９/span>
| WG-1240自动减薄朹/span> | |||
| 磨削方式(Z1,Z2) | 通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削 | ||
| 磨削方式 | 通过晶片旋转实施不规则纵向切入式磨削 | ||
| 结构方式 | 3根主轴?个承片台?回转工作?/span> | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø300(Φ8?Φ12? | |
| 砂轮直径 | - | Φ300 mm Diamond wheel (Z1/z2-axis) Φ450 mm,Drv polishing pad (z3-axis) |
|
| 磨削主轴 | 类型 | - | 高频电机内装式空气主轳/span> |
| 主轴数量 | - | 3 | |
| 定额功率 | KW | 7.5 | |
| 主轴转逞/td> | rpm | 1000-4000 | |
| 承片?/td> | 装片方式 | - | 真空吸附弎/span> |
| 承片台类垊/td> | - | 多孔陶瓷式（8/12寸兼容） | |
| 转逞/span> | rpm | 0-300 | |
| 承片台数野/td> | 奖/td> | 4 | |
| 测量?/td> | 测量范围 | µm | 0-1800 |
| 分辨玆/td> | µm | 0.1 | |
| 重复精度 | µm | ±0.5 | |
| 物料系统 | 晶片盒数野/td> | µm | 2 |
| 晶片盒部流程模式 | µm | 同盒/异盒回收氳/span> | |
| 清洗装置 | mm | 清洗及干?/span> | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1905×3534×1874 |
| 设备重量 | kg | 6750 | |
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企业名称
肇庆市宏华电子科技有限公司企业类型
信用代码
91441200682437428C法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
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