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肇庆市宏华电子科技有限公司
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技术特点：
利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄：br style="box-sizing: border-box;"/> 双主轴三工位全自动减薄机，可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统，实现晶圆减薄到去应力技术的一体化；配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台；具 SECS/GEM 联网功能、/span>
性能指标９/span>
| WG-1240自动减薄朹/span> | |||
| 磨削方式 | 通过旋转晶圆，实现纵?横向切入式磨剉/span> | ||
| 结构方式 | 1根主? 1个承片台 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø300/Max.Ø200(Φ8?Φ12? | |
| 主轴 | 主轴数量 | - | 1 |
| 主轴功率 | KW | 5.5 | |
| 主轴转逞/td> | rpm | 1000-6000 | |
| Z轴行稊/td> | mm | 120 | |
| Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
| 承片?/td> | 装片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片台类垊/td> | - | 多孔陶瓷弎/span> | |
| 转逞/span> | rpm | 0-300 | |
| 数量 | 奖/td> | 1 | |
| 承片台清洗方弎/td> | - | 油石手动清洗 | |
| 承片台Y吐/td> | Y向加工行稊/td> | mm | 400 |
| Y向进刀速度 | mm/s | 0.01-50 | |
| Y轴快速位移速度 | mm/s | 100 | |
| Y?小分辨率 | mm | 0.001 | |
| 减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ? |
| 片间厚度偏差 | µm | ≤? | |
| 粗磨Ring环精?/td> | mm | 3±0.15 | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 860×1847×1741 |
| 设备重量 | kg | ?700 | |
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企业名称
肇庆市宏华电子科技有限公司企业类型
信用代码
91441200682437428C法人代表
注册地址
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