肇庆市宏华电子科技有限公司
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技术特点:
利用粗磨和精磨轨迹重合技术,显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性,可实 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄:br style="box-sizing: border-box;"/> 双主轴三工位全自动减薄机,可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统,实现晶圆减薄到去应力技术的一体化;配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台;具 SECS/GEM 联网功能、/span>
性能指标9/span>
WG-1251自动减薄朹/span> | |||
磨削方式 | 通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削 | ||
结构方式 | 1根主? 3个承片台,1回转工作?/span> | ||
磨削尺寸 | mm | Max.Ø300(Φ8?Φ12? | |
磨轮直径 | mm | Φ300 | |
主轴 | 主轴数量 | - | 2 |
主轴功率 | KW | 7.5 | |
主轴转逞/td> | rpm | 1000-4000 | |
Z轴行稊/td> | mm | 120 | |
Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
承片?/td> | 装片方式 | - | 真空吸附 |
承片台类垊/td> | - | 多孔陶瓷式(8/12寸兼容) | |
转逞/span> | rpm | 0-300 | |
承片台数野/td> | 奖/td> | 3 | |
减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ? |
片间厚度偏差 | µm | ≤? | |
表面粗糙度斤 | µm | ?.002(#20000 wheel,Si) | |
设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1445×3330×1895 |
设备重量 | kg | ?700 |
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企业名称
肇庆市宏华电子科技有限公司企业类型
信用代码
91441200682437428C法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围