肇庆市宏华电子科技有限公司
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技术特点:
可加工碳化硅晶锭?*厚度 5000mm)、带框架的异形片及非标准?/6/8寸SiC晶片;磨轮直 Φ300mm?*减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间 5 分钟:br style="box-sizing: border-box;"/> 单主轴单工位自动减薄机,在线测量方式(测量范?-1800μm? 离线测量方式(测量范 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台、/span>
性能指标9/span>
WG-1230自动减薄朹/span> | |||
磨削方式 | 通过旋转晶圆,实现纵?横向切入式磨剉/span> | ||
结构方式 | 1根主? 2个承片台 | ||
磨削尺寸 | mm | Max.Ø300/Max.Ø200(ø4?ø12? | |
主轴 | 主轴数量 | - | 1 |
主轴功率 | KW | 7.5 | |
主轴转逞/td> | rpm | 1000-4000 | |
Z轴行稊/td> | mm | 120 | |
Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
承片?/td> | 装片方式 | - | 真空吸附 |
承片台类垊/td> | - | 多孔陶瓷式承片台 | |
转逞/span> | rpm | 0-300 | |
数量 | 奖/td> | 1 | |
承片台清洗方弎/td> | - | 油石手动清洗 | |
承片台Y吐/td> | Y向加工行稊/td> | mm | 400 |
Y向进刀速度 | mm/s | 0.01-50 | |
Y轴快速位移速度 | mm/s | 100 | |
Y?小分辨率 | mm | 0.001 | |
设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 860×1847×1741 |
设备重量 | kg | ?700 |
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企业名称
肇庆市宏华电子科技有限公司企业类型
信用代码
91441200682437428C法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围