合美半导体(北京)有限公号/div>
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产品详情
HSM-F系列
粉碎程度9/div>
其他
装机功率(kw):
3.5KW
工作原理9/div>
其他
产品简今/div>

』strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">设备特点【/span>

■/span>独立操控系统+/span>整机防腐:/span>

?nbsp;夹具配备数字厚度监测装置:/span>

?nbsp;自动控制和智能的装载/卸载系统:/span>

?nbsp;在线实时磨抛盘温控及冷却冲洗:/span>


』/span>设备参数【/span>

HSM-F系列_00(1).png


』/span>技术应?/strong>【/span>

适用材料主要针对碳化硄/span>?span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " "; color: rgb(255, 0, 0);">氮化镒/strong>?strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">蓝宝矲span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: 宋体; color: rgb(0, 0, 0);">?/span>金刚矲/span>等硬性材料进行研磨和抛光工艺、/span>

应用领域选择不同的工位数量和备件配置,机台可适应研发及多种规格量?/span>、/span>


』strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">设备说明【/span>

?nbsp;填料系统自动控制,滴料速度可调:/span>

?nbsp;夹具摆幅及速度可精确控制,专/span>摆幅范围??00%:/span>

?nbsp;夹具压力可调,可调范围可辽/span>50kg:/span>

?nbsp;样品去除厚度可控,去除量精度1μm:/span>

?nbsp;配有独立真空单元,样片通过真空吸附固定到夹具上面;

?nbsp;可选配盘温监控功能,监测精?/span>1ℂ/strong>:/span>

?nbsp;整机全防腐处理,可通过触摸屏交互界面设置工艺参数,系统可储存多辽strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">200杠/span>工艺菜单:/span>

◊span style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box;">自动化程度高,整机操作便捷,运行稳定,维护方便,可靠性强:/span>

◊/span>可通过配置不同的硬件及耗材,实?strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">多种配置叉strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">工艺方案以满足用户对不同材料及尺寸等的多种技术要求;

?nbsp;研磨抛光盘转速可自主设定,转速范围为0-200rpm:/span>

?nbsp;工作时间可自主设定,连续运转时间可达10个小旵/span>:/span>

?nbsp;可独立显示并指示实际工作时长,在完成既定工艺程序名strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">自动关机、/span>


』strong style="padding: 0px; margin: 0px; box-sizing: border-box; font-family: " ";">系列型号【/span>

HSM-F系列_01(2).png


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