IC点胶封装朹�/h2>

Htc日扬真空提供Bonding后段制程的自动高精度点胶机、快速烘胶制程系统及真空回流焊炉, 广泛使用在IC点胶封装、光电产业、LCD/LED点胶封装上。以图形化操作界面易学好用，方便产能管理、�/p>

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全自动烘胶系统，适用快速烘胶材斘�/p> 可与各式黏晶设备连续作业 不需要更换夹治具，即可适用于不同封装状�?/p> �?英文切换，Windows人机界面，操作简单，学习容易
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封装前段黏晶/打线制程连线作业 Stacking Dies 制程黏晶作业 覆晶Under-Fill制程 Pre-Heating/Post-Heating作业
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基板尺寸	120~260(W)x 45~90(D)mm
产能	720 ea/hour (Curing Time 3sec + Index Time)
加热系统	PID Control Curing Ststions
传送方弎�/strong>	Wire / Strip Indexer
料盒尺寸	Max. 270(W)x 90(D)x 160(H)mm
系统需汁�/strong>	220 VAC / 1 Phase/60Hz, Air: 5kg/cm2(min)
设备尺寸	Ref. 1130(W) x 1270(D) x 1640(H) mm
设备重量	Approx. 650kg
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SC-901(M)-I	For Strip/Lead Frame, 4-Stainless Wire Indexer, 0~3mm Heating Height
SC-902-I	For Power IC Strip, 230(W) x 55(D) x 0.8(t) mm
SC-903-I	For Standard Boat Type, 260(W) x 75(D) x 0.8(t) mm
SC-904-I	For High Temperature Process (10 Curing Station)
SC-901-S	Stand-Alone Type (Including Loader and Un-Loader)