功能特点

结构紧凑，可集成到晶圆探针台上，设计用于探针测试

可编程控温，涵盖不同温度段（具体由型号而定（�/span>

适用不同尺寸晶圆的真空吸附槽设计

低温可降温至 77K

可选三同轴接口，以实现pA级测诔�/span>

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

*可做定制或改动，详询上海恒商

技术参�?/span>

台面选项

标准：氧化铝

可选：镀镍、镀锌或镀釐�/span>

晶圆样品真空吸附

多个独立的真空吸附通道

可定制真空吸附方桇�/span>

晶圆顶杆

默认无，可定刵�/span>

底座冷却

可通循环水，以维持底座温度在常温附运�/span>

安装

可集成到探针台上，可定制安装支架

台面电位

电接地（R），电悬空（RF），可选三同轴＇�span>RT（�/span>

BNC接口

同轴 � 三同轳�/span>

传感�?span>/温控方式

100��铁�span>RTD / PID控制（含LVDC降噪电源（�/span>

温度分辨玆�/span>

0.01ℂ�/span>

温度稳定�?/span>

��0.05ℂ�/span>＇�span>>25ℂ�/span>），��0.1ℂ�/span>＇�span><25ℂ�/span>（�/span>

温度均匀�?/span>

全台� ��2%� 更优

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲纾�/span>

选型�?/span>

型号

台体尺寸

适用样品尺寸

重量

kg

温控*负温需液氮系统

变温速度

導�/span>

�?/span>

低温

高温

加热

制冷

HCC206R/RF

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.0

-100��C

200��C

+30��C/min

-15��C/min

HCC206RT

200 mm x 176 mm x 32.62 mm

45mm

150mm

2.5

-80��C

200��C

+15��C/min

-8��C/min

HCC306R/RF

200 mm x 176 mm x32.62 mm

45mm

150mm

2.0

-100��C

300��C

+30��C/min

-15��C/min

HCC208R/RF

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

3.5

-80��C

200��C

+50��C/min

-5��C/min

HCC208RT

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

4.0

-80��C

200��C

+15��C/min

-3.5��C/min

HCC308R/RF

250 mm x 200 mm x 32.5 mm

100mm

200mm

3.5

-80��C

300��C

+50��C/min

-5��C/min

HCC20CR/RF

365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

8.0

-80��C

200��C

+15��C/min

-1.5��C/min

HCC20CRT

365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

10.0

-80��C

200��C

+12��C/min

-1.2��C/min

HCC30CR/RF

365 mm x 325 mm x 40 mm

100mm

300mm

8.0

-80��C

300��C

+15��C/min

-1.5��C/min