功能特点

通用实验温控台，

可编程控温，涵盖-190℃~600ℂ�/span>（具体由型号而定（�/span>

方形台面＋�span>50mm~300mm尺寸型号皆有

无边框设计，可安装于狭小空间

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

*可做定制或改动，详询上海恒商

技术参�?/span>

台面选项

标准：氧化铝

可选：镀镍、镀锌或镀釐�/span>

气氛控制

标准 可充入保护气佒�/span>

可� 可抽真空

底座冷却

通循环水，以维持底座温度在常温附运�/span>

安装

可固定在实验平台三�/span>

传感�?span>/温控方式

100��铁�span>RTD/PID控制（含LVDC降噪电源（�/span>

温度分辨玆�/span>

0.01ℂ�/span>

温度稳定�?/span>

��0.05ℂ�/span>＇�span>>25ℂ�/span>），��0.1ℂ�/span>＇�span><25ℂ�/span>（�/span>

温度均匀�?/span>

局���0.1�?cm＇�span>>25ℂ�/span>），��0.3�?cm＇�span><25ℂ�/span>（�/span>

全台� ��2%� 更优

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲纾�/span>

选型�?/span>

型号

台面

尺寸

台体尺寸

重量

kg

温度范围

*负温需液氮制冷系统

变温速度

低温

高温

加热

制冷

HCP 202/402/602S

55 mm

55 mm �� 90 mm�� 30 mm

0.4

-190��C

200/400/600��C

+100��C/min

-10��C/min

HCP 204/304/404S

105 mm

105 mm x 140 mm x 40 mm

1.2

-120��C

200/300/400��C

+50��C/min

-20��C/min

HCP 206/306/406S

157 mm

157 mm x 195 mm x 40 mm

3

-100��C

200/300/400��C

+30��C/min

-12��C/min

HCP 208/308/408S

208 mm

208 mm x 245 mm x 40 mm

5

-80��C

200/300/400��C

+30��C/min

-5��C/min

HCP 20C/30C/40CS

305 mm

305 mm x 350 mm x 40 mm

10

-80��C

200/300/400��C

+10��C/min

-2��C/min