功能特点

通用实验温控台，

TEC半导体温控片，降温时无需液氮制冷耗材，适合长时间实骋�/span>

-30℃~120�可编程控温（无需制冷耗材（�/span>

方形台面＋�span>50mm~300mm尺寸型号皆有

可选带观察窗密封盖，内部可填充气体或抽真空

可选外部握抉�/span>

可选样品接电引纾�/span>

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

*可做定制或改动，详询上海恒商

技术参�?/span>

台面选项

标准：氧化铝

可选：镀镍、镀锌或镀釐�/span>

气氛控制

可抽真空 （需可选密封盖（�/span>

可充入保护气体（需可选密封盖（�/span>

底座冷却

通循环水，以维持底座温度在常温附运�/span>

安装

可固定在实验平台三�/span>

传感�?span>/温控方式

100��铁�span>RTD/PID控制（含LVDC降噪电源（�/span>

温度分辨玆�/span>

0.01ℂ�/span>

温度稳定�?/span>

��0.05ℂ�/span>

温度均匀�?/span>

局���0.1�?cm

全台� ��2%� 更优

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲纾�/span>

选型�?/span>

型号

台面尺寸

温度范围

**变温速度

*位�/span>

**

加热

制冷

TP102SG

50 mm x 50 mm

-30��C

120��C

+30��C / min

-20��C / min

TP104SG

100 mm x 100 mm

-30��C

120��C

+25��C / min

-12��C / min

TP106SG

150 mm x 150 mm

-30��C

120��C

+15��C / min

-6��C / min

TP108SG

200 mm x 200 mm

-30��C

120��C

+12��C / min

-4��C / min

TP10CSG

300 mm x 300 mm

-30��C

120��C

+7��C / min

-4��C / min