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安徽汉碟电子材料有限公司
证：工商信息已核宝br /> 访问量：9630
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产品简今/div>
有机硅可以根据不同的固化类型制成不同的导热材料，只需在有机硅中加入导热填料即可、/span>
它可以将电子元件产生的热量导出，提高电子元器件的使用寿命、/span>
导热系数 |
RTV-1 |
双组刅/span> 灌封胵/span> |
导热 硅脂 |
单组分导热凝胵/span> |
双组分导热填缝胶 |
单组刅/span> 加热固化粘结 |
单组刅/span> 加热固化粘结 |
0.8 |
508 |
9760 |
5108 |
||||
1 |
510 |
9710 |
5110 |
||||
1.5 |
9715 |
5115 |
|||||
1.8 |
9218 |
||||||
2 |
9720 |
5120 |
5220 |
9220 |
9820 |
||
2.1 |
9721 |
5221 |
|||||
2.5 |
5125 |
9225 |
|||||
2.6 |
527 |
9727 |
5126 |
||||
3 |
5130 |
9230 |
9335 |
||||
3.5 |
9735 |
5235 |
9235 |
||||
3.8 |
9236 |
||||||
5.5 |
5155 |
||||||
6 |
5260 |
||||||
6.5 |
9265 |
||||||
7 |
5570 |
||||||
8 |
9280 |
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