产品简今/div>
硅微粈/span>
产品简介:
该产品是采用优质的粉石英,经气流粉碎机或振动磨粉碎,分级加工而成、/span>
产品特点9/span>
◎/span>热膨胀率系数低
◎/span>导热系数髗/span>
◎/span>介电性能优异
◎/span>优秀的热稳定?/span>
◎/span>纯度髗/span>(SiO2含量髗/span>)
◎/span>化学性质稳定
◎/span>德国气流分级机生产,粒度分布稳定
主要用途:
◎/span>封闭集成电路用塑料封斘/span>
◎/span>环氧树脂浇注+/span>灌封斘/span>
◎/span>硅像胶化高级耐火材料、光学玻璃原斘/span>
◎/span>涂料、油漆行业原斘/span>
◎/span>冶金等行业或其它用逓/span>
主要技术指标:
规格
项目
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CG-50
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CG-39
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CG- 25
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CG-15
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CG-05
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化学成份(%(/span>
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