一、产品清協�/span>

型号	STP0K010	STP0K020	STP0K030	STP0K040	STP0K050	STP0K060	STP0K070	STP0K080	测试方法
颜色	可调	可调	可调	可调	可调	可调	可调	可调	目测
状�?/span>	片状固体	片状固体	片状固体	片状固体	片状固体	片状固体	片状固体	片状固体	目测
导热系数 （W/(m·K（�/span>	K=1.0	K=2.0	K=3.0	K=4.0	K=5.0	K=6.0	K=7.0	K=8.0	ASTM D5470
厚度 (mm)	T=0.5~6	T=0.5~6	T=0.5~6	T=0.5~6	T=0.5~6	T=0.5~6	T=0.5~6	T=0.5~6	ASTM D374
硬度 � Shore 00（�/span>	10~60	20~60	15~60	40~70	35~80	30~70	50~70	35~70	ASTM D2240

标准尺寸:300*400mm（可依客户要求图形模切、背胶）

定制厚度�?.5~12mm

颜色可调诔�/span>

硬度可调诔�/span>

二、使用方泔�/span>

STP0系列导热填充材料用于发热元器件与散热片或金属底座之间。它们的柔韧性和弹性使其适用填补极不平整表面，使其达到更大的接触面积，将PCB板上元器件的热量传递至金属外壳与散热片，提高元器件的使用性能及寿命、�/span>

三、产品应�?/span>

u手机通讯设备

u平板、多媒体设备

u台式机、便携式电脑和服务器

uLED照明设备

u印刷电路板组件，外壳连接

u光纤通讯设备

u易碎/脆弱组件，外壳连�?/span>

四、储字�/span>

室温通风储存、�/p>