铜箔表面化学气相沉积少层石墨?/div>
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2019-01-04
编号:NMJS06702
篇名 铜箔表面化学气相沉积少层石墨
作者: 宋瑞 刘平 张柯 刘新 陈小 李伟 马凤 何代
关键词: 石墨 铜箔 化学气相沉积 盐酸 生长时间
机构:上海理工大学机械工程学 上海理工大学材料科学与工程学陡br>摘要 利用化学气相沉积法(CVD法),在金属基底上生长大面积、少层数和高质量的石墨烯是近年来研究的热点。本研究采用CVD?在常压高温条件下,以氩气为载体、氢气为还原气体、乙烯为碳源,在铜箔表面生长石墨烯。通过扫描电子显微图(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和拉曼图谱(Raman)分?发现铜箔表面质量和石墨烯的生长时间对石墨烯的层数和缺陷有较大影响。用20%的盐酸去除铜箔表面的保护膜和Cu_2O等杂?铜箔?000℃下退?0min可以使铜箔晶粒尺寸增大以及改善铜箔表面的形貌。研究发现生长时间为60s?0s?制备的石墨烯薄膜对称性良好且层数较少。其?生长时间?0s?拉曼表征石墨烯的I_D/I_G值为0.7,表明其缺陷比较少