为了满足电磁屏蔽材料"厚度薄、质量轻、吸收频带宽"的发展趋?采用原位聚合法制备了新型石墨?羰基铁填充氰酸酯(GNSs-CIP/CE)复合材料,通过扫描电镜和矢量网络分析对其微观结构及电磁屏蔽效能(SE)进行了研究。结果发
2019?1?7?nbsp;更新采用水热方法制备了纳米金属氧化物SnO2/石墨?RGO)复合材料,同时用相同工艺制备了纯SnO2与纯RGO作为对比。SnO2/RGO复合材料中SnO2均匀分布在RGO结构?晶粒尺寸约为5 nm,与合成的单相SnO2相比晵/p>2019?1?7?nbsp;更新
为了拓展丝素蛋白(SF)在组织工程等生物医学领域的应?采用微乳?冷冻相分离技术制备丝素蛋?氧化石墨?SF-GO)复合多孔微球支架,并通过傅里叶变换红外光?FTIR)、拉曼光?Raman)、扫描电子显微镜(SEM)
2019?1?7?nbsp;更新以氧化石墨烯为前驱体,聚乙烯醇(PVA)为交联剂,通过组装-冷冻干燥-热处理制备石墨烯气凝?GA),并以GA为骨?热塑性聚氨酯(TPU)为填充体,采用真空浸渍法制备了TPU/GA导电复合材料。研究了PVA含量对于GA及其
2019?1?7?nbsp;更新当前利用三维打印技?3DP)制备石墨烯器件时,通常采用的化学还原法由于常使用剧毒的强还原剂,生产过程危险性大,污染性强。相较而言,热还原法制作工艺简?参数可控性强,更适合用于通过3DP技术制备高导电集成电路器件。采用还厞/p>2019?1?7?nbsp;更新
以热塑性聚氨酯(TPU)、单层纳米石墨烯(GR)通过溶液与熔融共混并用的方法制备TPU/GR共混?利用不同牵引速度纺丝制得不同直径的TPU/GR复合纤维,对其进行超临界二氧化碳微孔发?制得发泡TPU/GR复合纤维,探究亅/p>2019?1?6?nbsp;更新