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科特莱思科热阻蒸发镀膜系统Nano36
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LOAD LOCK Chamber (option)

LOAD LOCK预真空进样室(可选)

Chamber with front open door

前开门蒸发腔佒/span>

Cryopump and dry pump

冷凝泵和干泵

Multiple thermal evaporation sources or OLED sources

多个热阻蒸发源或OLED低温蒸发溏/span>

Max. 6 substrate

6“/span>基片

Substrate rotation

基片旋转

Substrate bias (option)

基片偏压(可选)

Ion source for substrate cleaning (option)

离子源清洗基片(可选)

Substrate heating to 1000C (option)

基片加热1000?/span>(可逈/span>)

Crystal rate monitor and film thickness control

晶振沉积速率及膜厚控刵/span>

Manual or automatic system control

系统手动或自动控刵/span>

For deposition of metal semiconductor and insulation materials

可沉积金属、半导体和绝缘材斘/span>

For deposition of multi-layer or alloy film

可沉积多层膜及合金薄膛/span>

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