MEMS探针主要应用于集成电路电路的芯片的性能检测、�/strong>

1.MEMS探针具有可制作出复杂要求的外形的探针，并且具有高稳定性的接触电阻与优异的机械和电气特性，并且一次可快捷，准确，经济地加工出几千个品质稳定的探针，并且每个探针的各项性能稳定一致，能够满足严格的质量标�?

2.电沉积工艺可以根据探针的不同用途，制作出不同特性的半导体检测探针，例如，某些芯片需要高导电性的探针，我们可以通过改变材质，改变表面材质特性来制作出高导电性的探针，也可以根据要求，制作出高弹性，高抗振动疲劳的探针，高接触性以减小�?小的信号减，让信号传递更完整、�/p>

3.样品制作周期更短，成本更低，交货更快捶�/p>

4.可根据需要制作复杂造型的探针，没有加工工艺的影响。可以制�?5,4有良好的一致性，形成的阵列平面度高。UM以内的超细探针，形成的探

精密电铸模板

电铸具有精度高，微孔小，间距密，孔壁光滑等优点，更好地满足了芯片的日益发展对植球模板的提出的更加精密要求

主要应用亍�/strong>

芯片植微球钢罐�/p>

3D SMT钢网

SMT电铸钢网

芯片凸块模板

OLED MASK 蒸镀掩膜

太阳能印银模松�/p>

尺寸	精度	**尺寸	*小间跜�/span>	厚度	硬度
客户订制	+_0.15um	300X300mm	0.06mm	0.02-0.10mm	HV520-HV680