芯片制造流程中的测试~失效分析环节以及设备

微电子封装技术与失效

微电子封装的分级９�/span>

? 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来：�/span>

? 一级封�?器件级封�?：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键�?WB)、载带自动焊(TAB)和倒装�?FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大籺�/span>

? 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机、�/span>

? 三级封装(系统级封�?：将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统(立体组装技�?

高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式

声学显微成像（AMI）技术常应用于无损检测和分析方面

对有损失效分�?焊接强度的测试分枏�/p>

电性能分析-探针�?/p>