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产品简今/div>
GC-SCDW8300
碳化硅切片机
所属分类：
碳化硅切割设夆/p>
概要描述９/p>
该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼?寸?寸，**加工长度300mm。具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点、/p>
产品参数
序号 |
项目 |
单位 |
内容 |
1 |
**工件尺寸 |
mm |
6｝/span>8“/span>×L300 |
2 |
进线方向 |
单向进线/双向进线 |
|
3 |
**线逞/span> |
m/min |
3000 |
4 |
切割方式 |
下切剱/span> |
|
5 |
切割速度 |
mm/min |
|
6 |
快进、快退 |
mm/min |
50?00 |
7 |
**摇摆角度 |
° |
±10 |
8 |
**储线野/span> |
Km |
120 |
9 |
设备尺寸（长x宽x高） |
mm |
?/span>4880×2100×3100 |
10 |
设备重量 |
Kg |
?/span>14000 |
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