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产品简今/div>
GC-SELA812
半导体硅片双面研磨机
所属分类：
半导体切割设夆/p>
概要描述９/p>
该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35?寸或15?2寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好、/p>
产品参数
1.机械部分 |
|||
设备主机尺寸 |
?200(L)x2950(W)x4250(H)mm |
||
设备占地面积 |
?000(L)x5500(W)mm |
||
设备重量 |
28000kg |
||
2.加工硅片规格、数量、精?/p> |
|||
硅片尺寸 |
8?12寷/p> |
||
数量 |
8寷/p> |
35?盗/p> |
|
12寷/p> |
15?盗/p> |
||
3.技术参?nbsp; |
|||
下盘 |
下盘尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×70mm |
|
下盘转逞/p> |
3-40RPM |
||
上盘 |
上盘尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×60mm |
|
上盘转逞/p> |
3-13RPM |
||
太阳?/p> |
转逞/p> |
3-30RPM |
|
外齿圇/p> |
转逞/p> |
3-30RPM 3-30RPM |
|
上盘升降行程 |
550mm |
||
4.气源 |
|||
使用压缩空气 |
干燥空气 |
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气路元件需用气压（MPa（/p> |
0.4~0.6 |
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