技术参�?img src="//www.znpla.com/img1/img/daily/2024/02/27/093857_590989_procont.png" title="093857_590989_procont.png" alt="image.png"/>主要特点

1、银粉末低松比、流动性好：�/span>

2、银粉末导电层表面平整，导电性好：�/span>

3、高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒、�/span>

应用领域

1、薄膜、超细纤维；

2�?/span>ABS�?/span>PC�?/span>PVC等塑料基材；

3、抗菌、抑菌剂：�/span>

4、用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆：�/span>

5、主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可� 于催化剂、抗菌材料等特殊用途；

6、银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能

导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电�?/span>

电磁屏蔽、抗菌杀毑�/span>、�/p>