硅烷偶联剂KH-550

技术指标：

化学名称９�/span>	3-氨丙基三乙氧基硅烶�/span>
CAS号：	919-30-2
EINECS号：	213-048-4
分子式：	C9H23NO3Si
外观９�/span>	无色透明液体
密度(ρ20, g/cm3)９�/span>	0.9510± 0.005
折光�?n25D)９�/span>	1.4225± 0.0050
含量	98%

用途：
1.� 基和乙氧基分别用来偶联有机高分子和无机填料，增强其粘结性，提高产品的机械、电气、耐水、抗老化等性能。应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚 酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的� 湿性和分散性。树脂砂铸造中，增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度及抗湿性。玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹 性、�br/> 2. 优异的粘结促进剂，可用于� 氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，改善颜料的分散� 并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性增加附着力，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料、�br/> 3. 用于氨基硅油及其乳液的合� 、�br/> 4.添加量：推荐添加量：0.5%左右

硅烷偶联剂KH-560

化学名称γ-�?�?-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烶�/span>

化学结构�?nbsp; CH₂-CHCH₂-O（CH₂（�sub>2SI（OCH₃（�sub>3

|

O

产品性质

本品为环氧基官能团硅烷，外观为无色透明液体，溶于、苯、乙醚、卤代烃等有机溶剂。在水中水解、�/span>

�?nbsp; 点：290℃、�/span>

�?nbsp; 度：ρ�?5℃，g/cm3�?.068-1.075,

折光率：1.4275-1.4300、�/span>

�?nbsp; 点：110℃，

�?nbsp; 量：�?7%

用途及注意事项

1.本品适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。用于环氧类粘合剂和密封剂中，以改善粘合剂性能、�/span>

2.用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等，提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能，尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率、�/span>

3.用于无机填料表面处理。无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠、�/span>

4.本品以室温保存，有效期壹年、�/span>

硅烷偶联剁�/span>KH-570

化学名称９�/span>γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烶�/span>

　　分子式：CH₂=CH(CH₃)COO(CH₂)₃Si(OCH₃)₃

　　分子结构９�/span>

　　CAS NO.９�/span>2530-85-0

　　对应牌号９�/span>

　　A-174

　　Z-6030(Dowcorning)

　　KBM-503(ShinEtsu)

　　GF31 (Wacker)

　　特性：

　　1、增加机械强度降低成�?/span>

　　2、改善机械性能和电气性能

　　3、提高粘结力和抗水�?/span>

　　应用９�/span>

　　1、聚酯增强材斘�/span>

　　2、增强玻璃纤维强度及电缆电气性能

　　3、填料、涂料性能提高

　　典型的物理性质９�/span>

参数	单位	标准指标
外观	—–�/span>	微黄色至无色透明液体
颜色	Pt-Co	≣�/span>25
密度	＇�/span>ρ20ℂ�/span>＋�/span>g/cm3（�/span>	1.043~1.053
折光玆�/span>	＇�/span>n D 25°C（�/span>	1.4285~1.4310
纯度	%	�?/span>97.0

　　应用信息９�/span>

　　1、聚酯增强材斘�/span>

　　硅烷偶联剁�/span>KH-570主要用于不饱和聚酯及三元乙丙胶、聚苯乙烯�?/span>ABS�?/span>;也可用于聚氨酯、聚丁二烯及过氧化物交联的聚乙烯中。主要制品有聚酯增强材料，三元乙丙电缆等。硅烷偶联剂改性二水石膏粉作为人造大理石填料不但可以增强板材的弯曲强度，而且能很大程度上降低人造大理石的生产成本、�/span>

　　2、玻璃纤维浸润剂

　　玻璃纤维浸润剂处理玻璃纤维，其配方一般含有成膜剂、润滑剂、抗静电剂、偶联剂、水等组份，偶联剂浓度为0.3%-0.6%、�/span>

　　3、电线电缅�/span>

　　硅烷偶联剁�/span>KH-570用于电线电缆中，可明显改善机械性能以及湿态电气性能。用硅烷偶联剁�/span>KH-570处理陶土填充过氧化物交联皃�/span>EPM戕�/span>EPDM体系改善了消耗因子及比电感容抗。在相同量的情况下，硅烷偶联剁�/span>KH-570的效果是乙烯基硅烷的2.5倍、�/span>

　　4、填料处琅�/span>

　　此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯、�/span>

　　5、粘结剂、涂斘�/span>

　　硅烷偶联剁�/span>KH-570可用丙烯酸树脂、聚酯类粘结剂，以提高对无机材料的粘结力，增加抗水性，降低固化温度、�/span>

　　安全信息９�/span>

　　本资料不包括安全使用本产品所需的安全信息。操作前，请阅读产品及其安全数据表以及容器标签，以获取有关产品的安全使用信息，及对身体、环境、健康危害的资料、�/span>

　　有效期与储存９�/span>

　　密封储存于阴凉、干燥通风处、防潮防水、远离火种、热源、光源。在以上条件下，贮存期为六个月、�/span>

　　包装９�/span>

　　成品用塑料桶包装，每桶净里�/span>5Kg�?/span>25Kg�?/span>200Kg戕�/span>1000Kg，特殊规格需预定、�/span>