方需科技(上海)有限公司
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CP系列陶瓷3D打印朹/span>CP-200J系列
微米级打印成型精?/span>
能够 140mm 级别上保 72 μm 的精?/span>
超高打印成型速度
特有的面阵曝光技术,较比单点扫描模式效率成倍提卆/span>
多种专用材料可逈/span>
配备陶瓷领域多项专用材料
设备特点
工艺流程
设备参数
系列名称 | CP-200J |
成型范围 | 138mmX78mmX370mm |
打印精度 | 72μm |
打印分辨玆/span> | 50μm |
曝光原理 | 下置式面阵曝光成垊/span> |
主要应用 | 科研、教肱/span> |
设备尺寸 | 840mmX840mmX1750mm |
机身重量 | 245kg |
成型材料 | 陶瓷浆料 |
数据格式 | STL.SLC |
推荐材料
氧化铝、氧化锆、羟基磷灰石
氧化铝粘度低,精度高,固含量高,反应速度快,脱脂温度低,烧结温度低,机械强度高,导热性能好、/span>
描述 | 数倻/span> |
固含?氧化? | 71.50% |
收缩玆/span> | 25% |
脱脂温度 | 850ℂ/span> |
烧结温度 | >1700ℂ/span> |
颜色 | 白色 |
企业名称
方需科技(上海)有限公司企业类型
信用代码
91310120MA1HUXUP32法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围