磁控溅射系统
设备特点９/span>
●具有多个溅射靶，可沉积单层、多层薄膜、合金薄膜和掺杂薄膜：/p>
●溅射方式：自下而上溅射、自上而下溅射可选；
●基片台可加热，可制备单晶薄膜；
●可选配辅助清洗离子源，有效提高薄膜的附着力；
技术指栆/span>
●靶材数量：2-4?/p>
●基片尺寸：2-8英寸
●基片台转速：5-30rpm，转速连续可谂/p>
In-line磁控溅射系统
设备特点
●卧室双腔结构，工件盘在上料室装片，在溅射室进行扫描运动溅射成膜：/p>
●上料室预抽真空，保证溅射室良好的真空环境，实现连续生产：/p>
●配置基片烘烤、清洗功能；
●用户具有多级操作权限，具备一键式全自动工艺运行，历史数据可查询、/p>
●靶材利用率髗/p>
技术指栆/span>
●基片尺寸：** 400mm × 400mm
●工件盘扫描速度?0mm/s 200mm/s ，连续可谂/p>
应用范围
在平面基片表面镀制各种金属、非金属、化合物等薄膜材料。如Al、Cu、Au、Pt、Ti、Ni、W、NiCr、TiW、SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、TaN、ITO等薄膜、/p>
