主要研究方向为芯片键合、异质异构晶圆键合、三维集成与封装、医用新材料连接、�/div>

博士，教授，博士生导师，黑龙江省一流课程负责人，材料学院焊接系电子封装技术专�?先进焊接与连接国家重点实验室教师、�br />
日本东京大学博士，曾获日本学术振兴会(JSPS)外国人特别研究员奖励资助，作为主任研究员曾参与日本科技振兴机构战略创造推进事业重大项�?JST-CREST)。回国后主持国家省部级等十余项课题，其中国家自然科学基金3项（重大研发计划、面上、青年各一项），在ACS Nano, Acta Biomaterialia, ACS AMI，Corrosion Science, JMST, Scripta Materialia, APL等期刊和国际会议上发表SCI/EI论文120余篇，其中以第一/通讯作者发表IF>10.0论文8篇，5篇论文入选期刊封面图片，7篇论文获国际会议最佳论文奖、最佳口头报告奖和杰出论文奖，博士论文获东京大学工学院院长奖。已授权中国发明专利14项和日本发明专利2项，国际会议特邀报告5次，2017年至今担任电子封装技术国际会�?ICEPT)分会场主席，目前担任中国机械工程学会焊接分会委员会委员、电子封装国际会议学术委员会委员，IEEE Senior Member，中国机械工程学会高级会员，�?021年黑龙江省自然科学一等奖。教学方面获黑龙江省高校课程思政教学竞赛一等奖，黑龙江省高校教师教学创新大赛一等奖，哈工大首届课程思政教学竞赛一等奖，哈工大研究生课程教学竞赛一等奖，哈工大教学优秀奖一等奖，主持承担省级和校级教研项目4项、�/div>