杨莉
教授
| 专家姓名: | 杨莉 | 职务: | ||
| 职称: | 教授 | 专业类别: | ||
| 研究方向９/td> | ||||
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1、电子封装高性能材料制备与加工； 2、高能束表面加工与增材制造； 3、材料表面改性与修复：br /> 4、材料失效分析与性能检测、/div> |
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| 自我介绍９/td> | ||||
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全国大学生金相技能大赛组委会副主任委员， 江苏省“六大人才高峰”人才项目资助对象，苏州市“紧缺人才”计划资助对象。主持国家自然科学基金项目、省自然科学基金项目、省科技支撑项目、省产学前瞻项目10余项，校企合作项?0余项。在研国家自然基?项，?D封装In基焊点金属间化合物生长行为控制及空洞抑制机理研究”和“纳米In-Sn复合钎料3D封装焊点物相组配调控及高温损伤机理研究”。在研省基金1项，“InSn?D封装焊点相结构调控及热损伤机理研究”。获省部级科技进步?项，其中2019年获河南省科学技术进步奖二等?项，发表SCI论文80余篇，获授权发明专利10件。、/div>
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| 所在单佌 | 广东工业大学 | |||
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