1.电子封装材料及连接工艺（包括无铅低熔玻璃制备，导电浆料的制备及其应用研究，高性能材料（如玻璃、陶瓷、合金等）的特种连接技术等（�br /> 2.柔性印刷材料及工艺（包括导电油墨（如纳米金属、石墨烯、碳纳米管等）的合成、印刷和器件制备与性能研究等）
3.先进陶瓷基、金属基耐磨材料（包括高温自润滑复合材料、耐磨特种涂层等）

李玉峰，现为哈尔滨工业大学（深圳）副教授，博士生导师。目前主要研究方向为电子封装材料及连接工艺、柔性印刷材料及工艺和先进陶瓷基、金属基耐磨材料等。已发表学术论文30余篇，国内外学术会议共发�?0余篇次，获得授权专利5项。主持和参与科研项目13项，包括国家自然科学基金、国家科技重大专项、广东省自然科学基金和深圳市基础研究项目等�?011年获得日本学术振兴会JSPS Postdoctoral Fellowships for Foreign Researchers学术荣誉�?013年入选深圳市高层次人才，2016年入选深圳市南山区“领航人才”、�br />
2003.9-2009.9 获工学硕士、博士学位（材料学），哈尔滨工业大学
1999.9-2003.7 获工学学士学位（无机非金属材料工程），哈尔滨工业大学

2018.1-至今 副教授，哈尔滨工业大学（深圳）材料学陡�br /> 2012.12-2017.12 助理教授，哈尔滨工业大学（深圳）材料学院
2011.9-2012.9 JSPS资助特别研究员，日本东京理科大学工学部第一部机械工学科
2010.4-2011.8 博士后研究员，日本东京理科大学工学部第一部机械工学科
2009. 10- 2010. 4 研究员，日本产业技术综合研究所 (AIST) 摩擦学研究组