1、高性能电子封装材料
开发制备AlN、Si3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎?AMB)陶瓷复合基板,以及碳纳米片、SiCp增强Cu、Al合金基复合材料,开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究;该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点,可满?G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求、br />
2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评?br />
开展国?000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析,建立结构—性能关系模型,结合有限元数值模拟,实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测,保障电力生产及输送安全、/div>
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