雷光?nbsp;
研究呗/span>
| 专家姓名: | 雷光寄/td> | 职务: | ||
| 职称: | 研究呗/td> | 专业类别: | ||
| 研究方向９/td> | ||||
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1.新型电子封装材料
2.功率半导体模块封装技?br /> 3.集成化功率模块封装工 4.半导体模块可靠性及失效机理分析 |
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| 自我介绍９/td> | ||||
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2020?月至今，复旦大学工程与应用技术研究院，研究员
2018??2020?月，上海蔚来汽车有限公司，技术专宵br /> 2010??2018?月，美国福特汽车公司，研发工程师 2005??2010?月，美国弗吉尼亚理工大学，材料科学与工程，博?br /> 2003??2005?月，美国弗吉尼亚理工大学，材料科学与工程，硕?br /> 1998??2003?月，浙江大学，生物医学工程，本科 |
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| 所在单佌 | 复旦大学 | |||
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