胡小?nbsp;
教授 博导
| 专家姓名: | 胡小?/td> | 职务: | ||
| 职称: | 教授 博导 | 专业类别: | ||
| 研究方向９/td> | ||||
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长期从事电子器件封装互连及异种材料特种连接等技术的研究、/div>
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| 自我介绍９/td> | ||||
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博士，教授，博士生导师，入选江西省青年井冈学者，江西省杰出青年人才，兼任江西钨业控股集团有限公司外部董事，国际SCI期刊《Metals》客座编委，《有色金属科学与工程》青年编委。取得西北工业大学材料加工工程博士学位，美国西北大学机械工程系访问学者。长期从事电子器件封装互连及异种材料特种连接等技术的研究。主持国家及省部级科研项?0余项。以第一作者（或通讯作者）发表学术论文100余篇，SCI收录80余篇，授权发明专?项、br />
近年来主持的项目９br /> 1.非均质双相基板锡焊点非均匀反应性润湿机制及其可靠性研? 国家自然科学基金?018-2021 2.Ni-W-P/Cu双镀层无铅焊点界面微结构及其剪切失效行为. 国家自然科学基金?015-2018 3.双相基板微观结构、尺度对锡焊点润湿机制及可靠性的协同效应. 江西省自然科学青年基金重点项?2019-2021 4.电子封装焊点界面IMC单向生长及其取向竞争机制. 江西省自然科学基金面上项目，2016-2018 5.无铅封装焊点界面Bi偏析与Cu6Sn5晶体取向的相关? 江西省自然科学基金面上项目，2015-2017 代表性论文： (1)Xin Mao; Ruhua Zhang; Xiaowu Hu*; Influence of Ni foam/Sn composite solder foil on IMC growth and mechanical properties of solder joints bonded with solid-liquid electromigration, Intermetallics, 2021, 131: 107107. (2)Haozhong Wang; Xiaowu Hu*; Xiongxin Jiang; Yulong Li; Interfacial reaction and shear strength of ultrasonically-assisted Sn-Ag-Cu solder joint using composite flux, Journal of Manufacturing Processes, 2021, 62: 291-301. (3)Xiaoyang Bi; Xiaowu Hu*; Qinglin Li; Effect of Co addition into Ni film on shear strength of solder/Ni/Cu system: Experimental and theoretical investigations, Materials Science and Engineering A, 2020, 788: 139589. (4)Haozhong Wang; Xiaowu Hu*; Xiongxin Jiang; Effects of Ni modified MWCNTs on the microstructural evolution and shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu composite solder joints, Materials Characterization, 2020, 163: 110287. (5)Jinxuan Cheng; Xiaowu Hu*; Qinglin Li; Effects of the Ni electrodeposit on microstructure evolution and electrical resistance of the P-type Bi2Te3 solder joint, Journal of Alloys and Compounds, 2020, 832: 155006. 联系方式９br /> 南昌大学机电工程学院 电话?8170021675 E-mail:huxiaowu@ncu.edu.cn |
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| 所在单佌 | 南昌大学 | |||
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