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李会?nbsp; 副教掇/span>
专家姓名: 李会彔/td> 职务:
职称: 副教掇/td> 专业类别:
研究方向9/td>
 1. 环氧树脂和光敏树脂合戏br />   2. 光电子器件封装材斘br />   3. 绝缘介质树脂基薄膜材斘br />   4. IC芯片封装载板薄膜材料
自我介绍9/td>
李会录,男,1966?0月出生,西安科技大学材料科学与工程学院副教授,硕士生导师,毕业于北京科技大学材料物理与化学专业、/div>
所在单佌 西安科技大学

所在单位:中南大学材料科学与工程学陡/p>

所在单位:浙江丰利粉碎设备有限公司