1、电子封装材斘�br />
主要研究开发金属化陶瓷基板、碳/金属复合材料、叠层复合材料、热沉材料、热界面材料、键合片、互连材料等、�br />
2、能源与电子材料

主要研究锂离子电池正极材料、热电池正极材料，场发射电极材料等、�br />
3、功能薄膜与涂层

主要研究具有声、光、电、热、耐磨减摩等功能的金属、合金、陶瓷、碳薄膜，如Cu、Ni、Al、Ag、Au等金属单质或多层膜，Cu-W等合金薄膜，AlN等压电薄膜，微晶Si等光电薄膜，MgF2、SiO2、TiO2等光学薄膜，金刚石、类金刚石等超硬膜，Cu-Ta、陶瓷等耐磨减摩涂层等、�/div>

博士，教授，博士生导师，湖南省先进材料制备技术国防重点实验室主任，湖南省先进涂层工程技术研究中心副主任，湖南大学电子封装材料与薄膜技术研究所所长。国家科技专家库专家，国家军品配套规划专家、�/div>