【展商推荐】重庆任丙邀您出席第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会

中国粉体网讯随着新能源汽车�?G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场、�br/>

仍�strong>第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会组委会获悉，本届会议将于2023�?�?4�?/span>�?span style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);">苏州举办、�strong>重庆任丙科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席、�/span>

重庆任丙科技有限公司（以下简称任丙科技公司）成立于2011年，核心团队专注于新材料产品研发生产�?0年，作为国家级高新技术企业、重庆市科技型企业、重庆市知识产权试点企业，任丙公司坚持技术创新和品质优先，先后荣获重庆市2017年“专、精、特、新”创新型企业及重庆市2020年“专、精、特、新小巨人”称号；是中国晶体学会晶体应用与产业分会理事单位。同时积极与国内大学、科研院所建立产学研合作机制，始终致力于在新材料研发和创新的前沿走得更实、更远。任丙科技公司迄今已拥�?项重庆市重点战略性新产品�?项发明专利�?5项实用新型专利以及完成成果转�?8项，是全球高纯氧化铝粉体及制成品产销规模名列前茅的优质材料供应商、�/span>

任丙科技致力于重要和前沿新材料的研发、生产与销售。迄今在产、在建、在研已积累有逾十余个新材料产品和项目，包括第三代半导体氮化镓芯片衬底用高纯氧化铝粉及制成品、第三代半导体氮化铝粉及制成品（全球首创自有技术）、新能源车用材料、芯片抛光材料、高纯光学材料、高纯超高温材料（在研）等。任丙科技公司产品畅销国内外，产品广泛应用于LED芯片衬底，手机、电视机、电子穿戴设备、发光材料、锂电隔膜、电子基板、功率器件、UV窗口、红外探测及航空航天潜海装备等众多领域、�/span>

产品介绍

1、氧化铝造粒粉体