Leica EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品，并且操作简单，可有效避免涂抹效应，不需要大量摸索条件即可获得理想的截面，使样品暴露内部细微结构信息、�/span>

特点

　　? 可容纳样品尺�?0��50��10mm，可获得有效切割截面面积�?mm��1mm

　　? 三把离子枪，离子束能�?keV-10keV，切割速率150��m/h (Si@10kV� 50��m切割高度)

　　? 离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好

　　? 可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子�?/span>

　　? 真空泵解耦合设计，无震动传导

　　? 触摸屏操作面板，直观、简易操作，可编程可软件升级

　　? 可选配：液氮制冷冷�?150���?0���?5L液氮罐及自动泵，具有自动快速制冷功胼�/span>

　　? 可选配：三样品台，可一次连续处理三个样�?/span>

　　? 可选配：旋转样品台，用于对样品进行离子束抛先�/span>