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8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料?.3mm超薄超软低成本复配粉

8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料?.3mm超薄超软低成本复配粉

东莞东超新材料科技有限公司

产品介绍

发布时间?024/04/08 469人已观看

简介：8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料?.3mm超薄超软低成本复配，不沾摸，不掉
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8.0W(m·K)超薄硅胶片导热粉填料?.3mm超薄超软低成本复配粉

主营产品９/p>1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粈/a>DCF-T系列耐高温低挥发硅胶垫导热填斘/a>1.5W/m·K 抗沉降性好灌封胶导热填斘/a>1.5W/m·K 低成本灌封胶导热粉填斘/a>4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粈/a>

友情链接９/p>中国粉体罐/a>网上粉体屔/a>

联系方式９/p>

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公司地址 广东省东莞市东莞市东城街道东科路9? 联系人：陈工
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