本系列产品规格：1μm�?20μm全覆盕�/strong>

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球形氧化铝是由无规则高纯氧化铝经高温熔融喷射煅烧而成＋�/span>名�/span>经筛分、提纯等工序得到的产品。所得氧化铝纯度髗�/span>�?/span>球化率高�?span style="background-color: rgb(255, 255, 255);">粒径分布可控、�/span>该产品具月�span style="background-color: rgb(255, 255, 255);">高导�?/span>�?span style="background-color: rgb(229, 51, 51); color: rgb(255, 255, 255);">流动�?/span>奼�/span>＋�/span>吸油值低等优良性质、�/span>

Ⅰ�?/strong>主要特点/Characteristic

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1�?/strong>☄�/strong>纯度髗�/strong>

将原料经过化学处理，除去硅、铁、钛等的氧化物而制得的产物＋�/strong>粉体纯度高达99.5%以上、�/strong>

2�?/strong>☄�/strong>高填充�?/strong>

其粒子球形率高、粒度分布窄，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物、�/strong>

3�?/strong>☄�/strong>导热性能奼�/strong>

因其可高密度填充，与结晶硅微粉相比，可得到热传导率高、散热性好的混合物、�/strong>

4�?/strong>☄�/strong>低磨损�?/strong>

因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命、�/strong>

5�?/strong>★粒径分布窄

单一粒径的颗粒分布比较集中，在粒度分析报告上区间频率分布曲线为很窄的单峰图形、�/strong>

Ⅰ�/strong>�?/strong>用�?Application

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1�?/strong>*散热片、散热基板用填充剂（MC基板）、导热硅脂、相变化牆�/strong>
2�?半导体封装树脂用填充剁�/strong>
3�?有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂
4�?陶瓷过滤�?/strong>

Ⅱ�/strong>、DCA-S系列球形氧化铝主要性能指标

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◅�span style="box-sizing: border-box; font-style: inherit; font-weight: inherit;">贮存条件:

储存于阴凉、通风的库房；远离火种、热源；储存区应备有合适的材料收容泄漏物。如若拆包未使用完，请重新封口，避免粉体吸潮，影响粉体的应用性能�?nbsp;

建议佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴安全防护眼镜，戴乳胶手套，避免产生粉尘，搬运时轻装轻卸，防止包装破损，配备泄漏应急处理设备；

◆包装规格：

●可根据客户要求作个性化定制，常觃�span style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px;">牛皮纸袋25kg/包，贮存�?2个月：�/span>

◆数据来溏�

●本文中的数据均为典型值或允许范围，是根据实际测试数据和周期性验证获得的：�/span>

注：我司单粉类粉体，如有需要可联系我司销售工程师咨询建议性搭配配比；