3.0W/（m·K）组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性，导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能，往往粗暴增加导热粉体填充量，但随之而来的粗颗粒导致胶体黏度暴增，不仅堵塞设备、加速泵体磨损，同时粘接胶的性能性能急剧下降。如何破解这一行业瓶颈？东超新材以DCN-3000GC超细高导硅胶粉体交出了颠覆性答卷、�/p>

行业痛点：高导热背后的隐形代件�/p>

当为芯片散热焦头烂额时，导热材料的「副作用」正悄然吞噬生产效率�?nbsp;

- 填充量＞80%：粉体粒径被迫不断放大，胶体挤出也断崖式下跌：�/p>

- 设备损耗加剧：粗颗粒化身「微型砂砾」，泵口磨损加剧，维护成本激增；

- 性能拆东墙补西墙：为降低黏度减少填充量？导热系数立马跳水；强塞粉体保导热？胶层粘接力骤降，电子产品跌落测试频频失效、�/p>

技术突围：高导热、粒径小

东超新材研发团队从粉体结构底层逻辑切入，推出DCN-3000GC单组份缩合型硅胶专用导热粉体，以三大核心技术实现破链重生：

1. 粒径精准控域技�?nbsp;

将粉体最大粒径控制在<60μm，细如面粉的质地，使粉体在树脂中实现「无隙填充」，92.31%超高添加量下仍保持优异的性能�?nbsp;

2. 分子级表面改�?nbsp;

采用定制化硅烷偶联剂对粉体进行「镀膜式」包覆，降低表面能的同时构建润滑层：

吸油值降�?0ml 以内，树脂增稠幅度减�?2%�?nbsp;

3. 导热通路智能构筑

借助多粒径氧化铝/氮化硼复配技术，在纳�?微米级颗粒间搭建「立体导热网」，实测导热系数�?.11W/(m·K)，且热阻稳定性波动＜5%�?nbsp;

让高导热回归

东超新材DCN-3000GC的诞生，不仅撕掉了「高导热=难加工」的陈旧标签，更重新划定了单组份硅胶的性能上限——当60μm的粉体承载起3.11W/(m·K)的导热效能，�?2.31%的填充量遇上如奶油般的挤出体验，这场由微观颗粒引发的材料革命，正在为智能终端、新能源、航空航天等领域开启散热新纪元�?nbsp;