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创新导热粉助力凝胶突?.0W/(m·K)导热极限,解决高挤出难题

创新导热粉助力凝胶突?.0W/(m·K)导热极限,解决高挤出难题

在高性能导热凝胶的制备中,如何平衡粉体粒径、导热性能和挤出性能一直是行业内的挑战。特别是在追?.2W/m·K高导热系数的同时,确保粉体最大粒径不超过100um,对于提 升产品竞争力至关重要。东超新材针对这一难题,提出了一套创新的选用方案,以下是详细的分析和对比结果、br/>

传统6W/m·K导热凝胶的制备往往依赖于大量粗粉的填充,这些粗粉的粒径通常?50-200um之间。虽然这样的填充方式可以保证一定的出胶量,但是粗粉对挤出泵出胶口的磨损问题不容忽视。同时,较大的粉体粒径也难以满足产品对较低热阻(BLT)的要求。为了克服这些问题,行业一直在寻求更为优化的解决方案、/p>

东超新材研发的DCN-6000BH导热粉体,通过特定的粉体表面处理剂和表面改性技术,成功地将粉体粒径控制在D99?0um,大幅提升了导热凝胶的综合性能。以下是不同导热粉体在单组份凝胶配方中的应用对比,以展示DCN-6000BH导热粉体的优势:

1. 使用最大粒?50-200um的粗粉:这种方案虽然能保证出胶量,但磨损问题严重,且难以满足低BLT的要求。长期使用还可能导致设备维护成本增加,影响生产效率、/p>

2. 使用粒径相对较细,D99?00um的粉体:相较于粗粉,这种方案在一定程度上减少了磨损,但由于粉体粒径仍然较大,凝胶粘度增加,导致挤出性能受到影响,难以实现高效生产、/p>

3. DCN-6000BH导热粉体凝胶:采用D99?0um的DCN-6000BH导热粉体,不仅保持了6.2W/m·K的高导热系数,还通过表面处理和改性技术,提高了粉体的分散性和填充性能。这使得凝胶在保持高导热性的同时,也具备了较高的挤出速率,有效解决了磨损和粘度问题、/p>

东超新材的这种创新方法,不仅解决了传统导热凝胶在制备过程中遇到的磨损和粘度问题,还提升了产品的整体性能。以下是该方案的具体优势9/p>

- 优化了粉体粒径,实现了更致密的颗粒堆积,提高了导热效率、/p>

- 降低了粉体表面极性,增强了其在凝胶基体中的分散性,减少了团聚现象、/p>

- 改善了粉体的填充性能,使凝胶在保持高导热性的同时,具有更好的挤出性能、/p>

- 减少了设备磨损,延长了生产设备的使用寿命,降低了维护成本、/p>

- 满足了客户对高填充、高导热和良好挤出性的需求,提升了产品的市场竞争力、/p>

东超新材的DCN-6000BH导热粉体选用方案,为高性能导热凝胶的制备提供了一种全新的思路。通过精细化的粉体处理技术,实现了高导热与良好挤出性能的完美结合,为电子元器件的热管理提供了更为可靠的解决方案、/p>

东超新材料,作为一家在导热粉体领域深耕十年的行业领军企业,其卓越的解决方案、庞大的生产规模以及领先的技术水平,已经使其在同类企业中遥遥领先。公司拥?000平方米的现代化生产工厂,这不仅是其强大实力的象征,更是对行业高标准、高品质承诺的体现、/p>



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