公司动态_东莞东超新材料科技有限公司

公司动�?/div>

导热2.0W、密�?.94、聚氨酯粘接胶用复配导热粉体DCN-2000QU解决方案

� 为了满足市场对高效散热材料的迫切需求，我们特别推荐一款高性能导热粉体——DCN-2000QU。这款产品经过特殊改性技术处理，完美适用于制作导热系数达�?.0W/m·K的聚氨酯粘接胶。其密度�?.94，确保了材料在轻量化的同时，仍保持卓越的导热性能� DCN-2000QU的独

公司动�?/div> 2024-07-10

制作10.0W/(m·K)导热凝胶、高挤出17g/min哪款复配导热粉体适合

� 目前，提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用，但即便是高比例填充，也很难达到理想的导热效果，同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题，影响挤出工艺，或者因水解而在�?5测试（即温度循环和湿度循环测试）中长时间无法保持稳定，从而影

公司动�?/div> 2024-07-10

氧化铝导热粉哪个形貌分散性好＞�/a>

� 在导热填料中，氧化铝粉末的形貌对其在基体材料中的分散性有显著影响。通常，球形氧化铝粉末因其特殊的几何形状而在聚合物基体中具有更好的分散性。以下是几种不同形貌的氧化铝粉末及其分散性的比较�?. 球形氧化铝粉� - 球形氧化铝粉末具有规则的形状和光滑的表面，这使得它们在基体中更容易滚�?/p>

公司动�?/div> 2024-07-06

107树脂胶制备过程导热粉体材料的团聚现象

� 107树脂胶是一种常见的环氧树脂胶，具有良好的粘接性能和化学稳定性。在制备107树脂胶时，为了提高其导热性能，通常会添加导热粉体材料，如氧化铝、氮化铝、碳纳米管等。然而，在添加导热粉体的过程中，团聚现象是一个需要特别注意的问题� 团聚现象是指粉体颗粒在树脂中因为各种力的作用（如茂�/p>

公司动�?/div> 2024-07-06

球形氧化铝粉在热界面材料中的应用

� 球形氧化铝粉是一种常用的导热填料，它因其独特的物理和化学性质在热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）中得到了广泛的应用。热界面材料用于填充两个接触表面之间的微观不平整，以提高热传导效率。以下是球形氧化铝粉在热界面材料中的一些主要应用和优势�

公司动�?/div> 2024-07-06

纳米氧化铝：耐火材料与耐磨材料的性能提升

� 纳米氧化铝对提升耐火材料的力学特性具有显著影响。纳米材料因其微小的尺寸、高比表面积和活跃的化学性质，能够有效促进材料烧结的致密化，减少能源消耗，并显著提高耐火材料的强度和韧性，改善其整体性能。影响纳米粉体对耐火材料力学性能的因素主要包括晶粒细化效果和微结构变化� 首先，纳籲�/p>

公司动�?/div> 2024-07-02

优化氧化铝导热粉体形态、粒径与搭配工艺的影哌�/a>

� 氧化铝导热粉体因其广泛来源和低成本，在聚合物基体中填充量较大，具有很高的性价比，因此成为制造导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝的形态有球形、角形、类球形等，不同的形态对热界面材料的加工性能、应用性能、成本等有不同影响。此外，不同粒径的影响也会在体系中形成一定的孔隙，影响导热界面材料的导热

公司动�?/div> 2024-07-02

新能源汽车电机热管理的关键：3.0W环氧灌封胶导热粉体的应用与重要�?/a>

� 环氧树脂因其卓越的电气性能，成为了电子元件封装的理想材料。随着电子工业的快速发展，环氧树脂体系也在不断进步，以适应更高的生产效率、更强的可靠性和更低的成本等新要求。这使得环氧树脂不仅应用于涂料、复合材料、浇注料、粘合剂、模压材料和注射成型材料等领域，还在国民经济尤其是电子电器领域中获得亅�/p>

公司动�?/div> 2024-07-02

环氧树脂胶粘剂配方：稀释剂、增韧剂、导热填料与偶联剂重要�?/a>

� 环氧树脂胶粘剂因其卓越的粘接性能和耐化学性而被广泛应用于各个领域。为了进一步提升其性能，通常需要在环氧树脂胶粘剂中添加各种添加剂。这些添加剂主要包括稀释剂、增韧剂、填料和偶联剂等，它们在提高环氧树脂胶粘剂性能方面发挥着关键作用� 一、稀释剂稀释剂的主要作用是降低环氧

公司动�?/div> 2024-07-02

3W高导热、低增稠：新一代聚氨酯粘接胶导热粉佒�/a>

� 聚氨酯粘接胶因其广泛的应用和优良的性能，在工业和日常生活中扮演着重要角色。它们可以用于多种材料的粘接，包括金属、橡胶、塑料、织物、皮革、橡塑材料、木材、陶瓷和玻璃等。聚氨酯胶黏剂的优点包括其强大的粘接力、可调节的硬度和伸长率、良好的工艺性能、固化稳定性以及卓越的耐冲击、耐振动、耐疲劳等

公司动�?/div> 2024-06-26

球形氧化铝的多领域应用：从导热填料到3D打印和表面防抣�/a>

� 氧化铝（Al2O3）是一种在自然界中广泛分布且含量丰富的材料，其种类繁多，应用范围极广，是工业化生产中不可或缺的原料。氧化铝粉体材料的形状和粒度大小对其在各种领域的应用性能有着重要影响� 球形氧化铝，作为氧化铝家族中的核心成员，因其比表面积大、分布均匀等特性，在实际应用中表现凹�/p>

公司动�?/div> 2024-06-19

高效散热解决方案：球形氧化铝填料在IGBT模块TIM材料中的应用

� 随着电子技术的进步，IGBT模块的小型化和集成化趋势愈发明显。这种趋势带来了芯片“热失效”的问题，降低了芯片的运行效率，进而影响整个设备的工作效率和可靠性。因此，选择合适的TIM材料来降低芯片温度变得尤为重要。目前，TIM材料基本上是复合材料，由高分子基体和导热填料组成。在导热填料中，球形

公司动�?/div> 2024-06-19

3.5W/m*K导热粉体材料提升环氧粘接胶导热性与耐湿热性创新解决方桇�/a>

� 随着电子技术的飞速发展，胶粘剂在电子行业中的应用日益广泛，不仅需要具备机械固定的基本功能，还需满足导热、导电、绝缘等多种特定要求。因此，根据不同的应用需求，厂商会添加相应的导热粉、导电剂等助剂来提升胶粘剂的性能� 以导热粉为例，它在电子设备中发挥着至关重要的作用。由于电子元仵�/p>

公司动�?/div> 2024-06-19

新能源汽车用高导热低黏度灌封胶导热粉的研发与应用

� 随着新能源汽车市场占有率的逐年增长，相关研究也日趋成熟。新能源汽车包括纯电动、增程式电动、混合动力、燃料电池电动、氢动力及各类新型电动汽车，它们共同推动了减少对非可再生资源依赖的进程。因此，新能源汽车的发展已成为汽车行业的新趋势。作为新能源汽车产业化的重要技术之一，电机绕组端部的灌封保护

公司动�?/div> 2024-06-15

3.0W/m*K低粘度环氧灌封胶导热粉体材料应用

� 环氧灌封胶在高温或安全性要求高的应用场合中受到限制，因为其导热率较低，约为0.18W/m*K。虽然可以通过添加氧化铝、氢氧化铝、硅微粉等填料来增强导热和阻燃性能，但这些填料会显著增加体系的粘度，影响流动性，对脱泡和灌封过程产生不利影响。因此，选择合适的导热填料至关重要。导热环氧灌封胶用导

公司动�?/div> 2024-06-15

电子散热新选择：导热双面胶与导热粉体技术解枏�/a>

� 导热双面胶是电子行业中不可或缺的一种材料，它以其独特的性能在电子、LED照明和LED电视等领域发挥着重要作用。这种材料通常以玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜作为基材，与硅酮高分子聚合物弹性体结合，形成一种既具有电气绝缘性又具有高热导性的材料� 导热胶带作为导热双面胶的一种形式，不仅其�/p>

公司动�?/div> 2024-06-12

0.8~3.5W/(m·K)单组份缩合型粘接胶用导热粉材斘�/a>

� 单组份缩合型有机硅粘接胶是一种常用于电子设备中的导热粘接材料，它能够提供良好的热传导性能和粘接强度。在选择导热粉体时，需要考虑到粉体的导热性能、化学稳定性、粒径、形状以及与有机硅基胶的相容性� 选择合适的导热粉体对于单组份缩合型有机硅粘接胶的性能至关重要。通过综合考虑导热性能、化�?/p>

公司动�?/div> 2024-06-12

5G时代导热填料技术革新：六方氮化硼、球形氮化铝高导热材料引领市圹�/a>

� 随着第五代移动通信技术（5G）的普及，高频信号的引入以及联网设备和天线的数量激增，带来了设备功耗的显著增加，进而导致发热问题日益严重。这一趋势对导热填料市场提出了更高的性能要求。传统的无机导热材料，如氧化铝（Al2O3）、氧化镁（MgO）和氧化锌（ZnO），已经无法满足5G通信领域对印

公司动�?/div> 2024-06-07

高效导热环氧胶的关键�?.0W/(m·K)导热粉体技术突砳�/a>

� 在当前技术挑战中，制备具�?.0W/(m·K)导热系数的导热绝缘环氧胶仍然是一项艰巨的任务。主要的技术难点在于导热粉体与环氧树脂之间的相容性不佳，这限制了导热性能的提升。即便在导热性能达标的情况下，环氧胶的剪切强度和其他机械性能往往不尽人意，难以满足多方面的性能需求。因此，选择合适的

公司动�?/div> 2024-06-07

导热粉体提升导热界面材料性能：降低界面热阻的关键策略

� 导热界面材料是热传导的关键，它们帮助热量顺畅地流动。导热系数和热阻是衡量这些材料性能的两个重要指标。导热系数越高，材料传导热量的能力越强，热量损失越少。而热阻则是材料阻止热量通过的能力，它是提升导热性能的障碍。因此，要想提高导热界面材料的传热性能，不仅要关注导热系数，还要关注如何降低热阻、�/p>

公司动�?/div> 2024-06-01

六方氮化硼在导热绝缘片材料中的应用与优势

� 六方氮化硼是一种神奇的物质，它在帮助我们散热方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一种超级热的导体，它能够帮助热量快速地从一个地方移动到另一个地方，同时还能保证电的绝缘，也就是说，它不会让电通过� 这种材料在硅酮中填充了纯氮化硼，就像在蛋糕里加入了特别的配料，这样不仅让蛋糕（材

公司动�?/div> 2024-06-01

六方氮化硼：迈向高导热率、轻量化和低成本的导热复合材斘�/a>

� 在电子信息时代，高性能导热材料的需求日益增长。作为给企业提供功能性粉体导热解决方案，我们面临的挑战是在保持性能的同时，还要追求更轻的重量和更低的成本。导热复合材料，特别是含有六方氮化硼（hBN）的复合材料，成为了我们研究的热点� 导热复合材料的“不可能三角� 经济学中有“不

公司动�?/div> 2024-05-29

导热高分子复合材料研究进展：为电子设备散热提供解决方桇�/a>

� 随着电子设备的快速发展，其散热问题日益凸显，对高性能导热材料的需求日益迫切。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性，在导热材料领域得到广泛应用� 文章简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素，并综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D云�/p>

公司动�?/div> 2024-05-25

0.8~3.0W/(m·K)107胶缩合型导热硅胶用导热粉体材斘�/a>

提高缩合型硅胶导热效率的粉体解决方� 在缩合型导热硅胶的应用中，常见的导热率限制在2.0 W/(m·K)或更低。为了提升导热效率至2.0~3.0 W/(m·K)，关键在于优化配方，特别是导热粉体的选择和填充比例。然而，传统的导热粉体与107胶的相容性不佳，导致混合不均、粘度剧增，这不仅影响了

公司动�?/div> 2024-05-25

氮化铝：高温导热材料领域的创新先锋，电子器件的坚实后盽�/a>

� 氮化铝（AlN）是一种特殊的原子晶体，属于类金刚石氮化物。它具有极高的热稳定性，能够稳定存在于高�?200摄氏度的环境中。这种材料在室温下的强度非常高，而且随着温度的升高，其强度下降的速度相对较慢，这使得它在高温环境下依然保持良好的性能� 氮化铝的导热性能好，这意味着它能够快

公司动�?/div> 2024-05-15

2.0W灌封胶导热粉：电子元器件散热与固定的创新解决方案

� 2.0W/m·K导热灌封胶是一种高导热散热材料，它在电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等电子元器件中的应用非常广泛。这种材料的主要特点是高热导率和良好的粘接性能，能够有效地将电子元器件在使用过程中产生的热量传递到壳体，同时还起到固定、防水、防尘和防震的作用�

公司动�?/div> 2024-05-15

导热粉氧化铝市场风暴来袭，东超新材逆流而上，品质不受�/a>

� 近日，氧化铝市场出现了一波前所未有的涨价潮，引发了业界的广泛关注。根据市场数据显示，5�?日，山西、河南、山东、广西、贵州、内蒙古等地的氧化铝价格均有不同程度的上涨，涨幅普遍�?0�?0�?吨之间。这种现象的背后，主要原因包括下游需求的扩大、国产矿复产缓慢以及进口矿补充作用有限�

公司动�?/div> 2024-05-11

六方氮化硼：导热粉体的新革命，电子器件领域的关键材料

� 六方氮化硼（h-BN）是一种广泛应用于电子、化工、航空航天等领域的导热材料，其形态包括片状、块状、球状等，每种形态在导热、机械性能、润滑性能等方面都有独特的优势。为了提高h-BN的性能，通常需要对其进行表面改性。氮化硼的高导热性能可以通过使用不同尺寸的填料和引入多种维度填料进行混合来实现、�/p>

公司动�?/div> 2024-05-11

环保导热粉体材料：导热高分子复合材料的创新解决方桇�/a>

� 导热高分子复合材料是一种将导热无机物粉体与有机高分子基体相结合的材料，它兼具轻质、易成型加工、高强度和抗疲劳等特性，成为现代工业设计和制造中不可或缺的材料。环保导热粉体材这些材料在电子设备、电动汽车、LED照明和许多其他高功率应用中发挥着关键作用，因为它们能够有效地传导热量，同时尽量减少对讽�/p>

公司动�?/div> 2024-05-11

如何提高6~7W/（m·K）导热凝胶抗垂流、抗开裂性能＞�/a>

� 在当今的高科技世界中，导热凝胶是确保电子设备有效散热的关键组件。特别是对于需要在发热器件与散热器件之间填充较大间隙的应用场景，如无线射频单元（RRU）基站，导热凝胶的性能直接影响到设备的可靠性和寿命。传统的6~7W/（m·K）导热凝胶在这种环境下面临着挑战：在冷热交替的影响下，它们可能会

公司动�?/div> 2024-05-08