German First-Nano System 德国韦氏纳米
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真空回流焊系绞/div>
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为什么要采用真空回流焊机>/span>

目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁?/span>波峰焉/span>、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮氓/span>无铅回流焉/span>机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬?*产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊朹/span>

真空回流焊系绞/strong>

RSS-110-S

RSS-160-S

RSS-210-S

RSS 3X210

』/span>特点【/span>

1、真正的真空环境下的焊接。真空可?0-3mba. (选配真空可达10-6mba )

2、低活性助焊剂的焊接环境、/span>

3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达?*的操作体验、/span>

4、高达行?0段的可编程温度控制系统,可以设置**的工艺曲线、/span>

5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线?*工艺、/span>

6、水冷技术,实现快速降温效果、/span>

7、实时焊接区域温度均匀度的精确测量、/span>

8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求、/span>

9?*温度?00℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求、/span>10、真空共晵/span>回流焊炉腔顶盖配置观察窗、/p>

11、安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)、/span>

应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生**的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装、/span>

真空回流 真空回流焉/td> 真空回流比较
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