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度邦单组份TCG导热凝胶系列是一款变形力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高、热阻低、在散热部件贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙?*限度的增加有效接触面积，可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于导热硅脂，导热凝胶无沉降、无流淌现场，适用于丝网印刷或刮涂，针筒包装可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率、/p>
手机散热膏?span style="font-family: Calibri;">5G通信导热凝胶、非硅导热凝胶都属于单组份凝胶成份、/span>
单组份导热凝胶系列参数属?/span> |
||||||||
属?/span> |
标称倻/span> |
测试方法 |
||||||
产品 |
TCG200 |
TCG350 |
TCG400 |
TCG500 |
TCG600 |
TCG700 |
TCG800 |
/ |
组成部分 |
硅胶+导热粉体 |
/ |
||||||
颜色/组分B |
粉色 |
粉色 |
粉色 |
粉色 |
灰色 |
蓝色 |
灰色 |
目视 |
比重 (g/cc) |
2.7±0.2 |
3.1±0.2 |
3.2±0.2 |
3.3±0.2 |
3.3±0.2 |
3.4±0.2 |
3.4±0.2 |
ASTM D2196 |
流速（30CC胶管0.6MPa（/span> |
35 |
35 |
35 |
35 |
33 |
21 |
15-25 |
/ |
热阻抗（℃·in 2/W（/span> |
0.4 |
0.34 |
0.31 |
0.28 |
0.21 |
0.19 |
0.16 |
ASTM D792 |
耐温范围（℃（/span> |
-40~200 |
/ |
||||||
击穿电压（Kv/mm) |
?.0 |
ASTM D149 |
||||||
体积电阻率（Ω.cm) |
1012 |
ASTM D257 |
||||||
介电常数（@10MHz) |
5.0 |
6.0 |
7.0 |
7.0 |
7.0 |
8.0 |
7.0 |
ASTM D150 |
防火等级 |
V-0 |
UL 94 |
||||||
导热系数（W/m-k) |
2.0 |
3.5 |
4.0 |
5.0 |
6.0 |
7.0 |
8.0 |
ASTM D5470 |
产品特点
1.无沉降，不流淌，可填充任何高低不平的间隙
2.高导热、低热阻、润湿性能奼/span>
3.柔软、无应力，可无限压缩??.1MM
4.设计应用方便，可自动化点胶调节任意厚度尺寷/span>
5.产品符合UL/ROHS/REACH规范
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